COLUMN

2020年10月19日|カテゴリー「COLUMN
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 こんちにちは。
 プリント基板設計ネット通販『設計天国』の田中です。

 いそいそと、シュミレーションについて勉強をしている次第です。
その勉強をした順番に、コラムを書き留めていきますので、ご理解の程、お願い申し上げます。

 さて、プレーン共振ですが、弊社で主に行っているのは、電源層とプレーン層の間におきるノイズ発生の解析になります。

 解析理論は、励振源(レイシンゲン・電気を流す起点)を決めて、電気を流す、
電気の流れを止めるを起こした時に、ノイズ発生がどのように出てくるかを確認することになります。

 解析のアウトプットは、平面的な発生状況と、周波数帯によって生じるノイズ強度[dB]で表されます。
 アウトプットがマトリックスになるために、アウトプットデータは膨大な量になります。
 弊社では、SIMソフトが標準的に出力をする”ワーストケース”を解析結果のアウトプットとしておりますが、ご指定の条件下での結果をアウトプットすることも致します。

 ここまでが、頂いた回路図と設計仕様書に順じた、部品の配置と配線によって電源層とプレーン層が、共振(ノイズ発生)をさせているかの結果=アウトプットになります。 
 
 今回も最後までお読み頂き、ありがとうございました。
 ご意見、ご感想などありましたら、ぜひ、ご連絡下さい。

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